智能脫氣站加熱溫度可達(dá)400℃，但是選擇脫氣溫度的首要原則是不破壞樣品結(jié)構(gòu)。一般來說，氧化鋁、二氧化硅這一類氧化物的安全脫氣溫度可達(dá)350℃；大部分碳材料和碳酸鈣的安全脫氣溫度在300℃左右；而水合物則需要低得多的脫氣溫度。對于有機(jī)化合物，也可以通過脫氣站進(jìn)行預(yù)處理，但是大部分有機(jī)化合物的軟化溫度和玻璃化溫度較低，因此必須提前加以確認(rèn)。

　　如果脫氣溫度設(shè)置過高，會導(dǎo)致樣品結(jié)構(gòu)的不可逆變化，例如燒結(jié)會降低樣品的比表面積，分解會提高樣品的比表面積。但是如果為了保險(xiǎn)，脫氣溫度設(shè)置過低，就可能使樣品表面處理不*，導(dǎo)致分析結(jié)果偏小。

　　與脫氣溫度對應(yīng)的是脫氣時(shí)間。脫氣時(shí)間越長，樣品預(yù)處理效果越好。脫氣時(shí)間的選擇與樣品孔道的復(fù)雜程度有關(guān)。一般來說，孔道越復(fù)雜，微孔含量越高，脫氣時(shí)間越長；選擇的脫氣溫度越低，樣品所需要的脫氣時(shí)間也就越長?？梢酝ㄟ^在相同脫氣溫度下，分析樣品的BET結(jié)果變化來確定脫氣時(shí)間。如果在不同的脫氣時(shí)間（2小時(shí)，4小時(shí)和6小時(shí)）得到的BET結(jié)果相同，肯定選擇脫氣時(shí)間最短的；如果變化不大，則需要選擇折衷的方案；如果BET結(jié)果隨脫氣時(shí)間延長不斷變大，說明孔道復(fù)雜，深層次有因氫鍵結(jié)合的吸附水分子，暴露了被堵塞的孔道及面積。對于一般樣品，IUPAC推薦脫氣時(shí)間不少于6小時(shí)，而那些需要低溫脫氣的樣品則需要長得多的脫氣時(shí)間。對一些微孔樣品，脫氣時(shí)間甚至需要在12小時(shí)以上。但是作為特例，美國藥典(USP)規(guī)定硬脂酸鎂的脫氣時(shí)間就僅為2小時(shí)。